ボンドエンジニアリング株式会社
（ぼんどえんじにありんぐ）
基本情報
- 法人番号
- 1120001100091
- 設立
- 2001年11月1日
- 代表者
- 日下部悟
- 資本金
- 100,000,000
- 売上高
- 11,640,000,000
所在地
〒538-0052
大阪府大阪市鶴見区横堤５ー７ー２５
連絡先
会社説明
道路や鉄道などの公共インフラのメンテナンスや学校や病院の耐震補強工事を行う。また、コンクリート構造物の施工管理も請け負う。その他、建設資材の販売、リースも手掛ける。
事業内容
建築資材販売, 耐震診断, 耐震補強工事, 建造物劣化診断, 改修工事, 施工管理