日建ウッドシステムズ株式会社

日建ウッドシステムズ株式会社

にっけんうっどしすてむず

基本情報

法人番号
8013301029575
設立
2002年10月1日
代表者
馬場栄一
資本金
88,000,000円
売上高
未登録

所在地

〒171-0014
東京都豊島区池袋2−54−14 東拓ビル4階

連絡先

メール
未登録

会社説明

地盤調査や地盤改良などの地盤改良工事を手掛ける会社。狭小地・文化財埋蔵地などの地盤改良工法として、「デュポン」社製のシートやジオクロスを縦横交互に敷く工法で施工している。重機に入れない場所などの小さい地盤の施工を特徴としている。

事業内容

地盤調査, 地盤改良工事